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手机处理器排行榜前十名 - 手机CPU天梯图2021年12月最新版 你的手机排名高吗?

2022-12-03 21:15:33 [热点资讯] 来源:www.yhwgy.com

手机CPU天梯图2021年12月最新版 你的手机手机手机手机排名高吗?

时光荏苒,岁月蹉跎,处理转眼一年又快过去了。器排前名上月,行榜芝麻哥因有事,天梯图忘了十一月的年月手机CPU天梯图更新,眼看2021年即将成为过去,最新12月版天梯图更新这次不能再漏了。排名

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话不多说,手机手机手机先来看下十二月手机CPU天梯图精简版。处理由于间隔了一个月,器排前名数据与十月版变化还是行榜挺大的,主要体现在高端芯片区域,天梯图具体如下。年月

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备注:

1、最新5G时代已来,为了便于快速了解哪些处理器支持5G网络,天梯图中已对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。

2、精简版天梯图主要按综合性能大致排名,由于涉及到不同芯片厂商与不同的系统环境,排名很复杂,大致的排名也难免存在错误,欢迎大家留言纠正,最好附上相关数据一起完善,谢谢。

十二月天梯图主要更新:

本次天梯图更新,主要加入了几款刚发布不久的高端旗舰芯片,除了苹果在九月发布 iPhone 13 系列手机,带来新一代A15芯片外,联发科和高端最近两个月也纷纷发布了新一代高端芯片。

1、联发科:新增天玑9000旗舰芯片

11 月 19日,联发科发布了新一代天玑旗舰芯片,命名为天玑9000。

天玑9000全球首发台积电新一代4nm工艺制程,且安兔兔跑分超越了之前安卓阵营老大哥的骁龙888,网上热度非常高。

性能方面,天玑9000的 CPU 部分采用的是1颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核(相比上一代 X1 整体性能提升 16%)+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核,共 8 核设计,并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。

GPU方面,天玑 9000 首发 Mali-G710 MP10,官方称相比友商旗舰竞品(应该是骁龙888),性能提升了35%、能效提升了60%。

Al 方面,天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,能效是上一代的 4 倍(涨幅惊人),可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

网络 方面,天玑 9000 集成 M80 5G 基带,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。此外,天玑 9000 还支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS等等。

其它方面,天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频。ISP支持3.2亿像素相机也是全球首发。

从网曝的天玑9000工程机测试数据来看,其安兔兔跑分达到102万分左右,超过了高通骁龙888系列,CPU甚至比高通最新的骁龙 8 Gen 1有优势,只不过GPU 较弱,综合性能相对差一些。

综合来看,天玑9000亮点还是不少的,相比联发科上一代的天玑1200提升明显,排名快速上升。从天梯图中可以看出,天玑9000已在高端芯片中强势发力,牢牢把握安卓高端芯片的高通,这次怕是真的有影响了。

由于还没有搭载天玑9000处理器的手机上市,以上数据与排名仅供大致参考。根据OPPO近日公布的信息,OPPO Find X5将全球首发天玑9000处理器,预计会在2022年3月份左右正式发布。

网曝OPPO Find X5渲染图

2、高通:新增骁龙8 Gen 1

12月1日,高通正式发布了新一代骁龙旗舰芯片,命名为 骁龙8 Gen1。

12月28日,小米发布新一代小米12系列旗舰手机,国内首发高通新一代骁龙8 Gen1处理器,支持67W有线秒充,50W无线秒充,起售价3699元。

骁龙8 Gen1 采用的是三星 4nm 工艺打造,CPU使用了全新的 Armv9 指令集, 由 1 颗 Cortex-X2 新大核 (3.0GHz)+ 3 颗 Cortex-A710 (2.5GHz)+ 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 组成,性能提升 20%,功耗降低 30%;

GPU 则使用了新一代 Adreno GPU,相比上一代骁龙 888 的 Adreno660 在图形渲染速度上提升了 30%,同时功耗下降了 25%,性能提升更为明显。

其他方方面面,骁龙8 Gen1 搭载全新的 X65 基带,首次达到万兆网速;集成了高通最新的第七代 AI 引擎技术,AI性能相比前代产品提升了4倍。

综合来看,骁龙8 Gen1 与上一代骁龙 888 对比,性能提升非常显著,且功耗下降明显,体验上相比前代芯片有了很大的提升。

对于骁龙8 Gen 1的性能,可能大致与A14相接近吧,由于天梯图精简版不太好排版,上图中我们将它放在了A14 和 A15 之间,仅供参考吧。

以上就是12月手机CPU天梯图主要更新,主要新增的是高端旗舰芯,中低端芯片近两月基本没变化。伴随着苹果、联发科、高通新一代旗舰芯的发布,如今基本只剩下三星下一代Exynos 2200旗舰芯还没发布了。

至于华为下一代麒麟9100芯片,网传采用3nm工艺打造,有望在今年完成设计,但因受美国极限制裁影响,无法量产,一声叹息!

最后附上网上看到的一些其他手机CPU天梯图,一个是极客湾移动端芯片综合排名天梯图,包含iPad 和 手机芯片,最强的依然是苹果,如M1,看着比较专业,如图所示。

最后再附上一张相对完整的手机CPU天梯图,由于很久没更新,主要适合查看一些老型号手机处理器的大致排名,具体见下图(型号太多,建议手机中放大查看或在电脑中查看)。

好了,手机CPU天梯图2021年12月版更新就这里,这也是今年的最后一次天梯图更新,排名不算专业,仅供大致参考。喜欢本文的小伙伴,记得点个 赞 支持下,大家的鼓励是我坚持更新下去的最大动力[笔心」。

手机CPU天梯图2021年5月版 五月最新手机处理器排名来了

近日有小伙伴在《手机CPU天梯图2021年4月最新版 秒懂四月手机处理器排名》中留言表示,手机处理器天梯图很久没更新了,该更新了。其实,对于手机CPU小编一直都有关注,只不过近一个月发布的新处理器不多,写作的积极性不高而已。

不过,作为惯例,天梯图还是会坚持保存每月一更的节奏,继续分享下去,希望对大家有所帮助。

老规矩,先上最新的手机CPU天梯图 2021 年 5 月精简版,大致排名如下。

相关说明:

1、由于目前手机处理器型号太多,过于老旧架构的Soc产品早已被淘汰,因此天梯图精简版,仅展示近几代型号相对较新的处理器,相对更有参考价值。

2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等,侧重点不同,最终结果也可能会存在差异,排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,天梯图,对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误,欢迎留言纠正,并附上理由,我们会根据大家的反馈,进一步修正,谢谢。

五月手机CPU天梯图主要更新:

一、高通

1、新增骁龙778G 荣耀50系列或首发

5月19日晚间,高通发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。

与 骁龙 780G 采用的三星 5nm 工艺不同,骁龙 778G 采用的是台积电 6nm 制程工艺,也是目前高通首款6nm芯片。CPU 部分采用了 4 + 4的八核架构,由4颗2.4Ghz的A78大核+4颗1.8Hz的A55小核构成。GPU 则为 Adreno 642L。性能上相比骁龙780G略有缩水。

网络支持方面,骁龙 778G 集成了 X53 5G 基带,支持 Sub-6GHz 以及毫米波频段,峰值下行速率 3.7Gbps;WiFi 及蓝牙模块采用 FastConnect 6700,支持 WiFi 6E 以及蓝牙 5.2。

其它方面,骁龙 778G 搭载了 Spectra 570L ISP,支持三 ISP 架构,支持同时使用三个摄像头进行拍摄或录制视频,支持拍摄最高 1.92 亿像素照片及 4K HDR10+ 视频;屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率;最高支持LPDDR5、UFS 3.1,支持蓝牙5.2、最高支持100W QC5快充协议。

从规格来看,骁龙778G可以看作是骁龙768G的升级版,也可以看作是骁龙780G的精简版,性能介于两者之间。

据悉,骁龙778G手机将很快面市,荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商守望推出首批搭载该Soc机型,传闻 荣耀50 系列将会首发搭载骁龙 778G。

2、骁龙888 Pro曝光 今年三季度上市

除了了 骁龙778G 发布,还有高通新款Soc爆料。

据@数码闲聊站爆料,高通骁龙888 Pro国内厂商正在测试,Q3会有机型上市。

从骁龙855开始,高通每年下半年都会量产商用骁龙8系旗舰处理器升级版,名为骁龙855 Plus,去年下半年推出了骁龙865 Plus。

按照惯例,今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版。不过最新爆料显示,今年的升级款骁龙888,命名会改为骁龙888 Pro。

从以往骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的升级幅度来看,骁龙888处理器升级版预计会是小幅度升级,可能仍然是三星5nm工艺制程,CPU主频会有所提升,整体性能与骁龙888拉不开太大差距。

按照惯例,下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888 Pro,这将是安卓阵营最强大的旗舰芯片,我们拭目以待。

二、联发科

1、新增天玑900 OPPO Reno6首发

5 月 13 日,联发科发布了天玑系列5G新款SoC——天玑900。

天玑900 采用了台积电 6nm 先进工艺制造,采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU,同时集成5G调制解调器和Wi-Fi 6,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示。此外,天玑900还搭载联发科5G UltraSave省电技术,能够大幅降低5G通信功耗。

根据@数码闲聊站的爆料,联发科天玑900,工程机跑分在48万分左右,跑分超过了骁龙768G处理器。从跑分来看,联发科天玑新品会是天玑820的继任者,成为千元档位又一重量级成员。

从最新的爆料来看,5月27日发布OPPO Reno6系列新机有望首发。其中,OPPO Reno6首发联发科天玑900,OPPO Reno6 Pro搭载了天玑1200旗舰处理器,OPPO Reno6 Pro+则搭载高通骁龙870旗舰处理器。

这三款机型都支持5G,支持65W超快闪充,都延续了上一代的轻薄设计,预计起售价在2500-3000元之间,感兴趣的小伙伴,不妨关注下。

2、联发科高端芯 天玑2000曝光

据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在下半年试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看,其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器,而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。

三、三星

Exynos 2200今年发:5nm、AMD RDNA架构加持

目前,全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科相互对立。其中,高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能,每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头,几乎霸占了高端市场,而这两家也一直在寻找反击机会。

根据最新爆料显示,三星在为自家的Exynos芯片准备了一个大招。

据产业链相关人士透露,三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相,工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE,但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU,最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上,甚至碾压苹果A14芯片。

同时,得益于新一代工艺的加持组合,三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现,且在AMD RDNA架构的加持下,这款芯片将打通手机、平板和PC,在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

规格方面,传Exynos 2200将配备一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核,而笔记本版本可能会频率上再度提升,或集成不止一个X1超大核来提供更加强力的性能输出。它还有三个AI核心的NPU单元、最高支持2亿像素的ISP,以及首次全集成5G基带,Sub-6GHz最高下载速度5.1Gbps,毫米波可达7.35Gbps,4G LTE网络也能有3Gbps。

根据最新曝料,Exynos 2200相比于Exynos 2100,不仅会带来25% CPU性能提升,GPU性能更是直接暴涨2.5倍!早期测试显示,Exynos 2200 GPU性能相比苹果A14也可以领先2倍。

另外,Exynos 2200将有两种版本,一是针对安卓手机,二是针对笔记本,后者可能类似高通的cx系列,频率、功耗更加开放,GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。

Exynos 2100已经如此彪悍,Exynos 2200又会达到何种高度?拭目以待吧。

四、华为

华为申请注册麒麟处理器商标 只要养得起就会供着海思

近年来,华为在各业务方面迅速扩张,尤其是5G、芯片、手机等领域表现非常突出,这也令美国政府十分忌惮。特朗普去年对华为展开极限打压,颁布了“华为禁令”,禁止台积电等芯片代工厂商为华为代工芯片。

受此影响,导致华为麒麟芯片无法量产,华为手机等各项业务遭受严重损失。不过,华为并未就此直接放弃芯片研发。

据企查查数据显示,华为技术有限公司已经申请注册“麒麟处理器”商标,该商标申请日期为2021年4月22日,国际分类为“9类 科学仪器”,当前状态为“注册申请中”。

华为轮值董事长徐直军表示,海思的任何芯片现在没有地方加工。而作为华为的芯片设计部分,它并非追求盈利公司,华为也对其没有盈利诉求,所以会一直养着这支队伍,继续向前。

同时他还透露,目前海思依然不断做研究,只要华为养得起,就会供着海思芯片继续开发、继续积累,为未来做些准备。

根据相关爆料显示,华为正在开发下一代手机芯片,命名为麒麟9010,该芯片有望采用3nm工艺打造,并且有望在今年完成设计。

作为国产芯片的骄傲,华为麒麟高端芯近年来不断向高通水准靠齐,全球出货量也直逼第一。而受美国极限禁令影响,华为芯已被逼上绝境,或许只有自研光刻机,才能不再受制于人。

苹果方面,今年将发布新一代A15处理器,不过新款处理器,要等到九月份一同发布的 iPhone 13 系列一同亮相。预计 A15 仍将是今年最强手机处理器。

为了方便老旧机型用户了解旧款处理器性能排名,最后附上一张之前分享过的手机CPU天梯图完整版,一些老型号处理器基本都可以在这张图中找到大致排名,如图所示。

以上就是 2021 年5 月手机CPU天梯图更新,相比四月版,主要新增高通骁龙778G 和 联发科天玑900,整体变化并不大。

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(责任编辑:热点资讯)

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